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工业级 3D 打印中的材料挤出成型技术:工艺改进与应用拓展

一、引言


材料挤出成型技术是工业级 3D 打印中一种常见且重要的方法,它以其成本低、设备简单、材料选择多样等优势在多个工业领域得到了广泛应用。然而,随着工业生产对零件质量和性能要求的不断提高,材料挤出成型技术也面临着工艺改进和应用拓展的挑战。本文将详细探讨该技术的工艺原理、存在的问题以及改进措施和应用拓展方向。

二、材料挤出成型技术原理

(一)基本工艺过程


材料挤出成型技术是将丝状或粒状的材料加热熔化后,通过打印喷头挤出,并按照预先设计的路径在打印平台上堆积成型。首先,材料被送入加热区,在一定的温度下熔化,形成具有一定流动性的熔体。然后,在驱动系统的作用下,熔体通过喷头的细小出口挤出,形成连续的丝材。打印喷头在三维空间中按照计算机生成的路径移动,将丝材逐层堆积在打印平台上,最终形成三维零件。

(二)材料在挤出过程中的流动特性


  1. 熔体粘度与温度的关系
    材料的熔体粘度是影响挤出过程的关键因素之一。熔体粘度与温度密切相关,一般来说,温度升高,熔体粘度降低,材料更容易挤出。不同的材料有不同的粘度 - 温度曲线,例如,常用的工程塑料 ABS 在 190℃ - 230℃之间熔体粘度逐渐降低,有利于挤出。但温度过高可能导致材料分解或性能劣化,因此需要根据材料特性选择合适的加热温度,以确保材料在良好的流动性下挤出,同时保持材料性能稳定。

  2. 压力与挤出速度的关系
    在挤出过程中,打印喷头内的压力与挤出速度存在着一定的关系。当压力增加时,挤出速度通常会加快。然而,过快的挤出速度可能导致材料挤出不均匀、出现断丝或喷头堵塞等问题。这是因为挤出速度过快时,材料在喷头内的流动状态变得不稳定,可能产生紊流或空气夹带现象。因此,需要合理控制喷头内的压力和挤出速度,以保证材料挤出的稳定性。

三、材料挤出成型技术存在的问题

(一)零件精度较低


  1. 层厚与表面粗糙度
    材料挤出成型技术由于其分层堆积的原理,不可避免地会产生一定的层厚,这会导致零件表面存在阶梯效应,使表面粗糙度增加。即使采用较小的层厚,也难以完全消除这种影响。此外,喷头挤出丝材的直径波动、材料在堆积过程中的收缩等因素也会影响零件的精度。例如,在打印具有精细曲面的零件时,表面粗糙度问题会更加明显,影响零件的外观和使用性能。

  2. 尺寸精度问题
    由于材料在挤出过程中的不均匀性、喷头移动的定位误差以及热收缩等因素,零件的尺寸精度难以达到较高水平。在工业应用中,对于一些对尺寸精度要求严格的零件,如精密机械部件或电子元件外壳,材料挤出成型技术可能无法满足要求。

(二)材料性能受限


  1. 材料种类与性能匹配
    虽然材料挤出成型技术可使用的材料种类较多,但对于一些高性能材料,如高温合金、高性能陶瓷等,很难通过这种技术实现有效打印。这是因为这些材料的熔点高、硬度大或加工性能差,在现有的挤出成型设备和工艺条件下无法实现良好的熔化和挤出。此外,即使对于一些常用材料,在挤出过程中也可能因高温、剪切等作用导致材料性能下降。

  2. 材料各向异性问题
    在材料挤出成型过程中,由于材料是沿着特定方向堆积的,零件在不同方向上的性能可能存在差异,即材料具有各向异性。例如,在拉伸强度测试中,沿挤出方向的强度可能与垂直方向的强度不同。这种各向异性可能会影响零件在实际使用中的可靠性,尤其是对于承受复杂应力的零件。

四、材料挤出成型技术的工艺改进措施

(一)喷头设计改进


  1. 微纳喷头技术
    研发微纳尺度的打印喷头可以提高零件的精度。微纳喷头能够挤出更细的丝材,从而减小层厚和提高表面质量。例如,采用微机电系统(MEMS)技术制造的喷头可以实现几十微米甚至更小的丝材挤出,适用于制造微型零件或对精度要求极高的产品,如微流控芯片、精密传感器等。

  2. 多材料喷头与混合喷头
    设计多材料喷头或混合喷头可以拓展材料挤出成型技术的应用范围。多材料喷头可以同时挤出两种或多种不同的材料,实现零件的多功能化或梯度材料结构。例如,在制造具有导电和绝缘功能的电子元件时,可以同时挤出导电材料和绝缘材料。混合喷头则可以在挤出过程中实时混合不同的材料,形成具有特殊性能的新材料,如在打印过程中混合不同比例的聚合物和纤维,提高零件的强度和韧性。

(二)温度与压力控制优化


  1. 精确温度控制
    采用更精确的温度控制系统可以提高材料挤出的稳定性和质量。例如,使用高精度的加热元件和温度传感器,对喷头和材料加热区进行分区温度控制。这样可以根据材料在喷头内不同位置的流动需求,精确调整温度,避免局部过热或温度不均匀导致的材料问题。同时,可以通过反馈控制系统,根据材料的实际挤出情况实时调整温度。

  2. 智能压力控制
    开发智能压力控制系统,根据材料的种类、挤出速度和喷头状态自动调整喷头内的压力。通过传感器实时监测喷头内的压力变化,当压力偏离设定值时,控制系统自动调整压力供应系统,如调节螺杆转速(对于螺杆式挤出机)或气体压力(对于气动式挤出机),确保挤出速度的稳定和材料的均匀挤出。

(三)路径规划与后处理优化


  1. 自适应路径规划
    利用先进的算法进行自适应路径规划,根据零件的几何形状、材料特性和打印要求,动态调整喷头的移动路径。例如,对于具有复杂曲面的零件,可以采用基于曲面曲率的路径规划算法,使喷头在曲面上的移动更加平滑,减少因路径不合理导致的表面粗糙度增加和精度降低问题。同时,可以根据材料的收缩特性,在路径规划中考虑补偿策略,提高零件的尺寸精度。

  2. 后处理工艺改进
    加强后处理工艺,以改善零件的精度和性能。对于表面粗糙度问题,可以采用机械打磨、化学抛光等方法进行处理。在处理过程中,需要根据材料的特性选择合适的方法,避免损伤零件。对于材料性能问题,如各向异性,可以通过热处理、机械加工等后处理工艺进行调整。例如,通过热处理可以使材料的晶体结构更加均匀,减少各向异性对零件性能的影响。

五、材料挤出成型技术的应用拓展方向

(一)生物医疗领域


  1. 组织工程支架
    材料挤出成型技术可用于制造组织工程支架。通过选择生物相容性好的材料,如聚乳酸(PLA)等,并精确控制支架的孔隙率、孔径大小和连通性,可以为细胞的生长和组织的修复提供良好的环境。利用改进后的工艺,可以制造出更精细、更符合人体生理结构的支架,促进组织工程的发展。

  2. 个性化医疗辅助器械
    在个性化医疗辅助器械制造方面,如定制化的假肢、矫形器等,材料挤出成型技术具有很大的优势。根据患者的身体数据,快速制造出符合个体需求的器械,提高患者的舒适度和使用效果。同时,通过工艺改进,可以使器械的性能更好,更耐用。

(二)电子工业领域


  1. 柔性电子器件
    随着电子工业的发展,柔性电子器件的需求日益增加。材料挤出成型技术可以用于制造柔性电路板、可穿戴电子设备等。通过使用柔性材料,如热塑性聚氨酯(TPU)等,并结合改进的工艺,可以制造出具有高柔韧性、高导电性的电子器件,满足未来电子设备的发展需求。

  2. 电子元件封装
    在电子元件封装领域,材料挤出成型技术可以实现快速、低成本的封装。通过挤出具有良好绝缘性能和热稳定性的材料,对电子元件进行封装,可以提高元件的可靠性和稳定性。同时,利用多材料喷头技术,可以在封装过程中同时实现多种功能,如散热、电磁屏蔽等。

六、结论


材料挤出成型技术在工业级 3D 打印中具有重要地位,但也面临着一些挑战。通过对喷头设计、温度与压力控制、路径规划和后处理等工艺的改进,可以有效提高零件的精度和材料性能。同时,在生物医疗和电子工业等领域的应用拓展,为该技术的发展提供了更广阔的空间。随着技术的不断创新和发展,材料挤出成型技术将在工业领域发挥更重要的作用,满足日益多样化的工业生产需求。


杭州典峰快速成型技术有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的综合性公司,业务范围包括:工业级3D打印、手板制作、建筑模型制作、广告展架制作、产品设计、逆向工程、快速模具制造、注塑模具制作、小批量试制的企业。


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